如何量测 Wafer 的翘曲（warpage）？
作者：北京太阳集团仪器有限公司
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发表时间：2024-01-25 15:16:19
使用同轴雷射量测，并用 3D 图显示翘曲状况
检查画面
检查画面
Wafer 自动送片机及 Nikon VMZ-S 系列
应用范围：
要量测 8" 或 12" wafer 的翘曲，量测时不可碰触到，同时要求高精度，除数据外，若能呈现 3D 立体图更尤为加分，但市面上此类设备较为匮乏。
优点:
Nikon VMZ-S 系列使用同轴雷射对焦，速度快之馀，相较使用影像对焦的仪器精度更高，这是因为影像对焦有景深误差的问题，但 Nikon VMZ-S 系列透过编写程式，可快速量测出 wafer 的翘曲数值，搭配软体可呈现 3D 立体图，还可结合自动送片机，达到全自动化量测需求。
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