【精彩回顾】“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会”圆满落幕！
作者：北京太阳集团仪器有限公司
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发表时间：2024-05-24 13:50:26
5月22-23日，“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会”在苏州·狮山国际会议中心组织举办。大会由雅时国际(ACT International)主办，***第三代半导体技术创新中心(苏州)、宽禁带半导体***工程研究中心、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室、***集成电路特色工艺及封装测试创新中心承办。
本次会议由西安电子科技大学、武汉大学院士领衔、110多名国内外企业家代表齐聚苏州、60余场重要行业报告分享，同时还开设有展示专区，有110+的参展企业向业界展示他们的新技术、新成果。
本次大会是极具规模性的双日多论坛会议，近千人次参加，共襄泛半导体产业的举世盛会，大会以“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两个分会，共3场论坛形式进行。
会议聚焦于“化合物半导体材料与制备工艺、功率电力电子器件封装及应用技术、半导体制造与先进封装”这些行业热点话题，共同展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。
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